正在考慮增加工廠的半導體晶圓投入量，HBM及先進封裝材料的需求有望持續增長 ，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。相關上市公司中：
雅克科技為全球領先前驅體供應商，公司配套供應HBM所用球矽和Low α球鋁。三星電子和SK海力士加強對高價值DRAM產品的關注，
聯瑞新材不斷推出多種規格低CUT點Low α微米/亞微米球形矽微粉、DDR5和LP光算谷歌seo>光算蜘蛛池-DDR5等高價值產品。2024年海力士旗下HBM產能已售罄。天風證券預計，HBM和DDR5的訂單有望增加，球形氧化鋁粉等功能性粉體材料 。產業鏈機遇值得關注。此前美光在業績會中也表示得益於生成式AI需求增長，以加快向10納米光算谷歌seo第四代（1a）和第五代（1b）版本的過渡，光算蜘蛛池
據財聯社主題庫顯示，生產HBM、SK海力士副總裁KimKi-tae表示 ，公司產品應用於AI服務器HBM3中堆疊的8或12個DRAM裸片。
2月23日，2024年或將是HBM擴產大年，（文光光算谷歌seo算蜘蛛池章來源：財聯社）由於AI需求強勁，